焊接平台
产品名称:

焊接平台

产品描述:

焊接平台是用来进行工件的焊接工艺,和铆焊平板不同,上面没有孔,工作面为平面或T型槽。

焊接平台是用来进行工件的焊接工艺,和铆焊平板不同,上面没有孔,工作面为平面或T型槽。

焊接平板的检验方法 

1、焊接平台工作面上不应有锈迹、划痕、碰伤及其他影响使用的外观缺陷。 

2、焊接平台工作面上不应有砂孔、气孔、裂纹、夹渣及缩松等铸造缺陷。各铸造表面应      型砂,且表面平整、涂漆牢固,各税边应修钝。 

3、T型槽在平板的相对两侧面上,应有安装手柄或吊装位置的设置、螺纹孔或圆柱孔。设置吊装位置时应考虑尽量减少因吊装而引起的变形。 

4、焊接平台应经稳定性处理和去磁。 

5、焊接平台工作面与侧面以及相邻两侧面的垂直公差为12级(按GB1184-80《形状位置公差》规定)。 

6、焊接平台工作面的硬度应为HB170-220或187-255之间。 

7、T型槽主要检定项目 

A、材质及表面硬度。

B、形状位置公差,含名义尺寸,垂直度公差。

C、外观。

D、平面度。

E、接触斑点。

F、平面波动量。

G、工作面允许挠度值。

H、表面粗糙度。

8、精度参数。 

1级平板要求接触斑点数在任意25×25mm平面内不少于20点。

2级平板要求接触斑点数在任意25×25mm平面内不少于12点。 

3级平板未规定接触斑点要求。

焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄,这是由两个原因造成的: 

1、焊接平台的使用方法,焊接平台顾名思义就是在平台的上面进行焊接工作,不可避免的要进行敲打,敲打的力度造成我们不能使用太薄的面板。 

2、焊接平台铸件铸造的方法:焊接平台铸件壁厚过薄,在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。这是因为过薄的壁厚不能铸造合金液具有足够的能力充满铸型。通常在   铸造条件下,每种铸造合金都存在一个能充满铸型的小壁厚,俗称为该铸造合金的小壁厚。设计铸件时,应使铸件的设计壁厚不小于小壁厚。这一小壁厚与铸造合金液的流动性以及铸件的轮廓尺寸有关。